도금 첨가제 제조 원료약품 - 구리 전기도금 용액과 방법

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구리 전기도금 용액과 방법

Copper electroplating solutions and processes

등록 2008.08.29 ⋅ 45회 인용

출처 미국특허, 1993-5252196, 영어 14 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Wade Sonnenberg¹⁾ Gordon Fisher²⁾ Roger F. Bernards³⁾ Partrick Houls⁴⁾

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분류 구리도금 ⋅ 인쇄회로 ⋅ 스루홀 ⋅

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07

전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀 벽을 도금하는데 특히 유용하다.

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