로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 775건
산성구리 도금욕에 있어서 3 유기 첨가제의 분석 방법
Method for analysis of three organic additives in an acid copper plating bath

등록 : 2008.08.29 ⋅ 58회 인용

출처 : 미국특허, 2003-6572753 B2, 영어 17 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Gene CHalyt1) Peter Bratin2) Michael Pavlov3) Alex Kogan4) Michael James Perich5)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨가제가 포함되어 있다. CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 방법을 사용하여 구리금도 속도에 대한 이러한 첨가제의 영향을 기반으로 서프레서 및 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  4. 도금기술노트.. 동도금
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  9. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  10. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계