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아세트아미드 2건
구리도금 방법
Copper plating method
자료 :
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- 분류 : 아세트아미드 ⋅ 벤조티아조릴티오프로필설폰산 ⋅ 멀캅토프로판설폰산 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
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전착에 의한 아연도금은 내식성강판 생산에 활용되었다. 또한 황산염계 욕에서 전착된 아연-철족 Zn-Fe 금속, 아연-망간 Zn-Mn 및 아연-크롬 Zn-Cr과 같은 이원 아연합금은 ...
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표면처리에 사용되는 처리액의 성분농도는 다양한 요인에 따라 변화한다. 안정된 품질 처리를 실시하기 위해서는, 성분 농도 및 반응 생성물 농도를 분석하고 처리액의 상태...
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수성 산성욕으로부터의 구리전착에 관한 것이며, 특히 이하에 언급되는 목적을 위해 수성 산성욕에 대한 선택된 첨가제의 이용에 관한 것이다.
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영어 2 페이지 / Electrochemical process control for cyanide free alkaline zinc process