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구리도금 방법
Copper plating method

등록 : 2008.08.30 ⋅ 34회 인용

출처 : 일본특허, 2003-41393, 일본어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
  • 대체 크로메이트를 목적으로한 실란카브링처리를 한 아연-니켈 Zn-Ni-실리카 복합도금피막에 관하여, 전자현미경에 의한 피막의 표면관찰을 하여, 실리카의 공...
  • wire에 전기아연도금(산성아연)하려고 합니다. 양극과 음극의 거리가 어느정도가 적당한지요? 그리고 양극의 면적은 음극 면적에 비해 얼마나 해야하나요?
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  • 무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리...
  • 부식 억제제는 산성 수용액 중에서 금속 부식을 억제 하면서 수용액 중에 많이 함유 되어있는 유기화합물에 의해 부식이 일어나고 있는 금속 표면에 금속입자가 노출되어, ...