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구리도금 방법
Copper plating method

등록 : 2008.08.30 ⋅ 38회 인용

출처 : 일본특허, 2003-41393, 일본어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
  • 무전해니켈 도금욕 관리 ^ Electroelss Nickel bath Contorl 부반응 NI-P (2.3 ㎛ / 1dm2) 생성에 대하여 약 10 g 의 [올소인산]소다가 생성되며 유리니켈 이온의 농도가 낮...
  • 와트욕의 니켈과 PTFE와 α-알루미나의 합금석출을 조사하였다. PTFE 분산제로서 비이온성계면 활성제 (Triton-X 100)를 욕에 첨가 하였다. α-알루미나가 없는 경우 ...
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  • 인산납 피막 ^ Lead Phosphate Film 미국 International Rustproof Co. 의 L.D. Barrett 에 의해 발명된 방법으로서 내식성ㆍ윤활성ㆍ용접성 등의 특징을 가지고 있다. 그러...
  • 액상으로 불화물이 포함된 활성-디스머트 처리제 입니다. 농도를 조절하여 금속상의 활성처리 또는 알루미늄 소재에 생성된 스마트를 제거할 수 있습니다. 자동 보급기에 의...