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구리도금 방법
Copper plating method

등록 2008.08.30 ⋅ 47회 인용

출처 일본특허, 2003-41393, 일본어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
  • 니켈도금욕 ^ Nickel Plating Bath 니켈도금은 대부분의 금속도금의 하지도금으로 많이 이용되고 있으며, 전기도금ㆍ무전해도금이 있다. 전기도금은 와트욕ㆍ염화욕ㆍ설파민...
  • 내식성이 우수한 비시안 알칼리 아연-철 합금액으로 바렐 및 라크에 모두 사용되며, 균일전착성이 우수한 균일한 광택의 도금이 가능하다.
  • 다공성 스테인리스 스틸 지지체에 팔라듐 박막을 효율적으로 담지시키기 위하여 지제체의 표면 활성화 처리및 횟수에 따른 특성을 조사하고 팔라듐 도금에 대한 기초연구를 ...
  • 수용성 염화아연 도금 광택제는 광택제의 성능을 향상시키고 생산 및 사용 공정에서 제품의 오염을 줄이기 위해 비율과 가공 기술을 향상시킨다. 효과를 달성하기 위해 수용...
  • 페닐티오우레아의 5 가지 유도체, 즉 1- (4- 메톡시페닐)-3- 페닐티오우레아, 1- (4-메틸페닐)-3-페닐티오우레아, 1-(4-브로모페닐)-3-페닐티오우레아, 1-(4-크로로페닐)-3-...