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인쇄회로의 팔라듐 도금
Palladium Plating of Printed Circuits

등록 : 2008.08.30 ⋅ 30회 인용

출처 : Platinum Metals Rev., 4권 1호 1960년, 영어 3 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.09.29
인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이러한 목적에 이상적인 금속이다.
  • 매크로에칭 Macroetching 은 적절하게 소재의 표면을 에칭하여 금속 시편의 대규모 구조, 즉 육안으로 보이는 구조를 드러내는 절차이다. 이 절차는 공정 금속공학에서 품질...
  • 열처리온도 300~400 ℃ 범위의 니켈-인 석출물에서 결정화의 정량적 개발을 보고하고 결정화 과정을 설명하였다. 다른 열처리 온도에 노출된 무전해니켈 인 도금물의 경도, ...
  • 시안화물을 제거하기 위해 황산염으로 광택 금도금을 처리하는 것은 현재 여러 금도금에 사용중이다. 어떤 경우에는 프로세스를 최적화 할수있는 범위가 있다. 현재의 연구...
  • 포르마린을 도금욕의 첨가가 계면수분용량과 부극곡선에 주는 영향에 관하여 조사하고, 이액에 있어서 포르마린의 역할을 실험
  • 모든 금속과 마찬가지로 아연은 대기에 노출되면 부식된다. 그러나 조밀하게 형성할수 있기 때문에 부식은 철 재료보다 상당히 낮다 (환경에 따라 10 ~ 100 배 느림). 제품...