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인쇄회로의 팔라듐 도금
Palladium Plating of Printed Circuits

등록 2008.08.30 ⋅ 42회 인용

출처 Platinum Metals Rev., 4권 1호 1960년, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.09.29
인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이러한 목적에 이상적인 금속이다.
  • 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 층의 무전해도금은 액온도 (40~90 ℃), pH 및 화학적 조성을 변경하여 철강전극으로 연구하였고 도금변수를 최적화 하였다. 70~86 wt % 니켈 Ni, 6~20 ...
  • WEEE ^ Waste electric & Electrical Equipment WEEE는 Waste Electrical and Electronic Equipment (폐기 전기전자제품 처리 지침)으로 그 제품이 폐기 되었을때 환경적으...
  • 크로메이트 처리 ^ Chromate Treatment 크롬산 (chromate) 염의 총칭이다. 보통은 아연도금 또는 알루미늄의 방식의 목적으로 한 크롬산 처리를 말한다. 소재 금속을 6가크...
  • 다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산...
  • 니켈 Ni, 코발트 Co, 인 P 3원소의 전해조건에 관하여, 전해욕조성과 양호한 전류밀도 범위와의 관계, 전해욕조성과 석출량과의 관계, 전해석출 피막의 열처리후의 경도변화...