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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아연전기도금
Zinc electroplating

등록 2008.09.02 ⋅ 42회 인용

출처 미국특허, 1976-3954575, 영어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
하나 이상의 에피할로 히드린과 하나 이상의 질소 복소환 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금욕에 첨가되는 아연 전착욕으로부터 광택아연을 도금하는 방법.
  • 금 Au 은 가장 고귀하고 가장 비활성인 금속이며 매우 약한 화학물질이지만 금은 특히 염기에서 매우 광범위한 전기 촉매활성을 나타 낸다. 이러한 예상치 못한 행동은 나노...
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    폴리카보네이트 ^ Poly Carbonate [폴리카보네이트] 참고 [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱] (엔플라)
  • 도금 폐수중의 유해금속의 안정화 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금폐수중의 유해 금속을 산화철 또는 철분과 소성함으로써 자성을 가진 난용성 물질로...
  • 석재 표면의 금속도금방법에 관한 것으로, 석재 표면에 화학적 방법으로 금속을 전착시키고, 상기 전착된 금속의 통전성을 이용하여 모재인 석재 표면에 전기도금을 행하는 ...
  • 니켈 비율이 5~9 % 인 아연-니켈 합금도금을 pH 13~14 의 알칼리욕에서 전착하였다. 아연욕에서 pH 12~13 과 니켈 10~12 % (신뢰할 수 있는 카드뮴 대체품으로 사용되는 내...