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금 Au 또는 금 합금 전착의 방법과 도금 욕
Plating baths and methods for electro-depositionn of gold or gold alloys

등록 : 2008.09.03 ⋅ 43회 인용

출처 : 미국특허, USP 4591415, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
치환된 피리딘 카복실산, 피리딘티올, 퀴놀린 카복실산, 퀴놀린티올, 또는 이들의 유도체 또는 혼합물을 첨가물로 함유하는 산성금 Au 또는 금합금욕 및 이러한 욕의 사용 방법.
  • 입계 산란을 줄이기 위해서는 입계의 감소 즉 입자 크기의 확대가 유효하다고 생각된다. 구리 배선에 사용되는 구리는 황산 구리도금욕을 이용한 전기도금에 의해 도금된다....
  • 리드프레임에 넓게 이용되는 CDA194 합금중의 불순물 원소 (마그네슘 Mg, 칼슘 Ca 및 알루미늄 Al)의 은 Ag 도금 국소석출 (은도금의 돌기) 의 영향을 조사 [銀めっきの局所...
  • 연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법이다. 이 방법은 구리전해질 형태의 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리에피 크로르히드린과 함께 3차 ...
  • 서스캅 · SUSCOP SUSCOP 은 [스테인리스강] 판에 구리도금한 제품으로 스텐리스의 내구성과 구리의 온화함을 더한 복합재료로서 건축물의 외장 마감 등에 이용된다. 특징 내...
  • 2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 ...