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금 Au 도금의 공정
process for gold plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 50회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4093520, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금을 생성하기 위해 핑거사이에 균일한 전류분포다. 또한 중요한 것은 특정 응용분야에 가장필요한 곳에 금속을 도금하기 위해 개별 핑거 사이의 두께를...
  • SUS 316 몰리브덴 2~3 % 를 함유한 [오스테나이트]계 [스테인리스]강 Ni 10~14 % Cr 16~18 % 를 함유 황산에 대한 내식성이 우수하여 처리조 등에 이용 참고 [스테인리스]
  • 크롬산으로 에칭을 수행하여 자동차 및 가전 제품의 소재로 널리 사용되는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 (eABS) 수지에 도금피막을 만든다. 그러나 최근의 환경 규제로 ...
  • 세계적으로 환경의식이 높아져, 종래사용되던 6가크롬의 사용이 배제되고 있다. 이를 대체하는 방청처리로서 3가크롬화성처리가 이용되고 있어 이에대한 특징을 설명
  • 도금피막과 소재와의 사이에 밀착성을 저하하는 요인과 그대책을 각처리공정별로 정리
  • 광택 전착 주석-코발트 합금은 아미노 카복실산과 황, 중성 아미노산, 염기성 아미노산, 펩톤, 단백질, 유기 황화합물, 암모니아로 구성된 암모늄, 아민 및 이들의 혼합물 ...