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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 Au 도금의 공정
process for gold plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 52회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4093520, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금을 생성하기 위해 핑거사이에 균일한 전류분포다. 또한 중요한 것은 특정 응용분야에 가장필요한 곳에 금속을 도금하기 위해 개별 핑거 사이의 두께를...
  • 도금기에서의 바스켓과 바스켓 홀더에 홀가공후 티타늄 볼트를 사용하여 도금조의 깊이에 맞게 바스켓 길이를 조절하고, 바스켓 바닥면에 구멍을 뚫어 도금중의 슬러지가 잘...
  • 양극산화피막을 실시할 경우, 욕조성, 처리조건에 대하여 기재되어 있지만, 얻어진 피막조성에 대하여 계통적으로 해석, 평가한 예는 아직 없다. 양극산화피막의 조성을 해...
  • 영어 2 페이지 / SurTec Inhibited Pickling Additive for Highly Critical Steel Parts
  • 크롬도금에 있어서 환경대응을 주목하여 6가크롬도금의 구제동향, 폐수처리, 리사이클화, 제로 에미션화의 기술을 소개하고 3가크롬 도금의 현황과 과제에 관하여 설명
  • 비정질화를 목적으로한 인 P 를, 부동태화의 중요한 원소 크롬 Cr 을 함유한 합금막을 전석법으로 만들고, 그 내식성을 전기화학적 방법으로 평가한 결과 보고서