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금-구리 3건
금-구리 (Au-Cu), 금-비소 (Au-As) 합금피막의 미세화에 관하여
Microcrystalization of Au-Cu and Au-As plated alloy films
자료 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
접촉저항이 적고, 내마모성이 우수한 구리와, 팔라듐과의 합금화 함에 따라 비정질화되는 비소에 주목하여, 오프타임과 펄스 파라미터가 금 Au , 금-구리 Au-Cu 합금, 금-비소 Au-As 합금의 각각 도금의 결정입경에 주는 영향에 관하여 검토
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전 황산니켈 도금욕 ^ All Sulfate Nickel Plating bath 염소이온을 포함하지 않은 순 황산욕으로 300 g/l 황산니켈 40 g/l 붕산 pH 3.0~5.0 온도 40~50 ℃ 전류밀도 2.5~10 ...
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무전해도금법에 의한 흑연-구리 복합 분말의 제조 가능성 및 도금공정에 관련된 변수의 영향이 조사 하였다. 구리층의 연속 도금을 위해, 흑연입자 표면의 활성화가 필...
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초경합금의 재료로 알려진 텅스텐 W 을 도금피막의 1 성분으로 이용하여, 내마모성 피막의 형성을 검토
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마그네슘 합금에 대하여, 양호한 내식성을 가진 인산염 양극산화 처리에 관하여, 방식기구를 중심으로 피막의 특성을 소개
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도금액중에 함유된 차아인산소다 이온에 대한 당량이상의 기지량의 구리이온을 첨가하여 적당한 조건에서 가열처리 하여 구리이온의 일부가 차아인산에 의하여 금속구리로 ...