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납 Pd 프리 납땜도금의 현황
Development of Pb free solder plating

등록 : 2008.09.04 ⋅ 63회 인용

출처 : 표면기술, 49권 3호 1998년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.12
전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납땜도금욕 및 피막의 성질을 설명

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