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ULSI 배선형성을 목적으로 한 에틸렌디아민 착화욕에서의 보이드프리 구리의 전석
electrodeposition of Void-free copper from ethylenediamine complex bath for ULSI metallization

등록 2008.09.04 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 51권 11호 2000년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.30
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여, 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명
  • 과산화수소 처리 ^ Hydrogen Feroxide Treatment 황산구리 도금욕 (기타 도금액의 [과산화수소] 처리도 동일한 과정을 거친다.) 대부분의 모든 전기도금욕은 주기적으로 유...
  • 아연합금도금은 순수 아연에 비해 연성, 용접성, 페인트 밀착성 및 내식성의 특성으로 인해 산업계에서 큰 관심을 끌고 있다. 구연산염이 포함된 산성욕에서 Zn-Fe ...
  • 인과 붕소원소와 주석, 텅스텐, 몰리브덴 또는 구리에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 무전해, 다가 금속니켈 합금은 고유한 특성을 가지며 다가산의 에스테르 복합...
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  • 더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지...