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무전해 Ni-P/Au 도금막의 납땜 퍼짐성에 있어서 막중수소의 영향
Influence of Hydrogen in Electrolessly Deposited Ni-P/Au Films on Solder Wettability

등록 2019.11.08 ⋅ 40회 인용

출처 표면기술, 69권 9호 2018년, 일어 3 쪽

분류 연구

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無電解Ni-P/Auめっき膜のはんだ濡れ性に及ぼす膜中水素の影響

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2020.12.13
무전해 Ni-P/Au 도금막에 포함된 수소의 탈거와 납땜 퍼짐성의 상관에 관하여 보고
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  • 특징 - 균일성이 높은 외관 (광택, 레베링성) - 우수한 균일전착성 - 고내식성 - 연성이 좋은 도금피막 - 주물소재에 도금가능 - 관리폭이 넓고 쉬운 욕관리 (철양극 + 용해...
  • 붕불화 도금욕 ^ Fluoborate Plating Bath (HBF4) 불산과 붕산을 반응하여 만든 붕불산을 금속ㆍ금속 산화물ㆍ금속 수산화물 등과 반응하여 금속 붕불화염을 주성분으로 한 ...
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  • 재생의 낭비는 이온교환수지의 이온적재 정도에 거의 무관하기 때문에 수지를 재생하기 전에 되도록이면 충분하게 이온을 충전하도록 한다. 이와 같은 일을 효과적으로 이룩...