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납땜도금 대체 납프리 주석-구리 (SnCu) 합금도금 기술
Lead Free Tin-Copper electroplating technology for instead of Solder

등록 2008.09.05 ⋅ 68회 인용

출처 전자기술, 1호 2001년, 한글 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 규제하려는 움직임이 본격화 되고 있다. 유럽에서는 유럽위원회가 전기 전자기기 폐기물 지시안의 제3차 초안을 제출하고 납, 카드뮴, 수은, 6가크롬 ...
  • 팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대...
  • 오목한 영역을 갖는 강 특히 복합강 부품의 구리 전기도금을 위한 공정으로, 침지니켈 또는 코발트-니켈 도금욕 중 하나의 처리에 의해 강표면에 변위니켈 또는 코발트-니켈...
  • 크롬산 또는 크롬산을 소량첨가제로 사용한 수용액중에, 전착물을 화학처리함에 따라 내식성이 향상되는 실험
  • 소재가 본격적으로 응용되기 위하여는 현재 실험실 규모의 소량 분말 제조 단계에서 도약해 양산제조공정과 벌크 형태로의 제조를 위한 적당한 고온성형 기술이 개발되어야 ...
  • 금속의 부식에 관한 정확한 이해가 필요며 방식에 대해서 오늘날 이미 알고 있는 지식을 활용하는 것만으로도 부식 손실액의 대부분은 방지할수 있을것으로 보입니다. 사실...