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검색글 산업자원부 15건
반도체 D Ram용 포르마린 Free 무전해 구리 (동) 도금의 국산화 기술개발에 관한 연구

등록 2019.12.05 ⋅ 25회 인용

출처 산업자원부, 2002. 9., 한글 77 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.15
포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 무전해 구리도금액에 대한 문헌과 자료조사를 통하여 무전해 구리도금의 메카니즘과 첨가제의 영향을 분석하고 포...
  • 아크릴수지에 대한 전자금 Au 도금의 전류밀도 및 침투력은 헐셀시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세정제에 의한 변색을 조사하였다. 아크릴수...
  • 철족금속의 하나인 니켈을 선정하여, 레니움-니켈 공석기구 해명을 위한 기초데이타를 만든 보고서
  • 은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 ...
  • 무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/...
  • 최종제품의 '블랙 밴드' 부식문제를 최소화하는 중성 무전해금 Au 도금 방법이다. 무전해금 도금용액은 환원제, 착화제 및 촉진제의 존재하에 중성 pH 에서 제공되어 원하는...