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Ni-Cu 합금피막의 전석과 전기저항 특성
Electrodeposition and Electric Resistivity of Ni-Cu Alloy Firm

등록 : 2019.12.14 ⋅ 5회 인용

출처 : 전기화학, 63권 7호 1995년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Ni-Cu合金皮膜の電析と電気抵抗特性

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.14
전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열처리의 영향에 관하여 피막의 결정구조, 조성 및 형태에 관계에 관하여 조사
  • 무기 고분자 재료로서 주목받는 실리카졸 및 알칼리 규산염 수용액의 특징과 성질에 관하여 소개하고, 화성처리, 봉공처리, 연마처리, 도장등의 금속표면처리 분야에의 응용...
  • 불소수지 함유 복합도금은 발수성이 있는 불소 수지를 수용액중에 분산시켜 매트릭스 금속이 가지는 고유의 특성을 유지하면서 불소수지 특유의 기능을 덧붙인 재료 피막이다.
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  • 포름산을 사용하는 팔라듐-에틸디아민 착화조에서 무전해 순수 팔라듐도금에 대한 도금조건을 논의하고 이 기술을 다른 전자부품에 대하여 적응성을 평가하였다.