로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 102건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
The Effects of Diallylamine Compounds on Copper Via Fill Plating

등록 : 2019.12.31 ⋅ 13회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 18권 4호 2015년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yasutaka YAMADA1) Minoru TAKEUCHI2) Naoki OKAMOTO3) Takeyasu SAITO4) Masaru BUNYA5) Masayuki YOKOI6) Kazuo KONDO7)

기타 :

ジアリルアミン系化合物を用いた銅穴埋めめっきの検討

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.11
디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화합물은 도금욕 중에서의 흡착거동에 대해서는 아직 밝혀지지 않았다. 디아랄아민계 화합물의 구조를 변화시켜 흡착거동을 고찰 하였고 특히 측쇄에 해...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  10. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  • 화학 (化學) · Chemistry 물질의 조성과 성질을 연구하는 과학 (科學, science) 의 한 분야를 말한다. [기초화학] [물리] [전기] [주기율표] [원소성질]
  • 은 Ag 도금욕는 수년동안 우리와 함께 해왔다. 약 100년 이상된 초기도금은 시안화은 소다 용액에 시안화은을 용해시켜 알칼리 시안화 전해질로 만들어졌다. 칼륨염은 순도 ...
  • 흑색 니켈도금 ^ Black Coloring Nickel Plating 보통의 [니켈도금] 액에 아연이온 (황산아연ㆍ염화아연 등) 을 혼합한 [합금도금]욕으로, 회색~흑회색의 피막으로 화학성분...
  • 일렉트로닉스 산업을 중심으로 광법위한 분야에 이용되고 있는 특정 프론(CFC)계 세척제를 대신으로 HCFC계 새척제의 특성, 용도, 한층 HCFC용의 새롭게 개발된 세척기등에 ...
  • 상온은 물론 열을 수반하는 경우에도 크롬층에 크랙이 발생하지 않는 크롬도금 부품을 보다 넓은 전류조건으로 안전되게 만들수 있는 크롬도금 방법 및 장치