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검색글 티오글리콜산 1건
폐수생산을 제거하는 Ni 전기도금의 새로운 첨가
Novel Additives for Ni Electroplating that Eliminate Wastewater Production

등록 : 2020.01.01 ⋅ 7회 인용

출처 : Chem. Soc. Pak., 38권 6호 2016년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Ahmet Ozan Gezerman et al., J.Chem.Soc.Pak., Vol. 38, No. 06, 2016

자료 :

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자료요약
카테고리 : 폐수환경통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
전기 도금된 니켈 Ni 피막의 물리적 특성의 개선으로,내식성, 전기저항력, 도금두께 및 밀착력에 영향을주는 유기 첨가제 2-메르캅토 벤즈이미다졸, 2-메르캅토 벤조티아 졸 및 티오글리콜산을 이 목적을 위한 전기도금하여, 생성된 Ni 막을 분광광도법, 전자 현미경 및 경도시험, 폐수처리등을 Ni 도금과 관련된 이들 유기...
  • 금속재료의 고기능화를 목적으로한 습식도금법에 있어서 아연계 합금피막의 조직제어기술과 그 응용에 관한여 설명
  • 줄무늬가 있고 부분적으로 주석 Sn 이 피복된 TFS-CT (Tin Free Steel-Chromium Type) 의 상업적 생산에서는 주석 및 베어 철 Fe 에 도금되는 금속 크롬 Cr 의 양을 제어하...
  • 마그네슘 및 마그네슘 합금소재의 표면 조정 활성화제로 밀착력을 좋게하고 균일한 크로메이트를 생성하는 활성화제. 스머트의 발생이 없이 은백색의 활성화제로 연속보급사...
  • 핑크골드 도금 ^ Pink Gold Plating 합금도금 중 금-구리-니켈 합금 또는 금-구리 합금의 하나로 보통 적색을 띠며 악세사리와 장식용품에 이용된다. Au-Cu-Ni 합금도금 0.8...
  • 식품첨가물 폴리인산소다의 주성분인 트리인산소다를 착형성제로한 구리-주석 Cu-Sn 합금조금을 개발과 분극곡선의 측정에 의한 공석거동, 합금조성에 있어서 전석조건의 영...