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최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive
자료 :
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
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무전해도금에 의한 탄화규소 SiC 입자표면을 니켈로 피복하면, 캐소드에 충돌한 입자표면에도 직접 니켈 결정성장이 일어나, SiC 공석율이 증가하여, 크랙 없이 밀착력이 우...
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Ni-Mo 합금은 0.22 M 의 황산니켈, 0.05 M 의 몰리브덴산, 0.27 M 의 타르타르산 (착화제로서) 및 암모늄 나트륨 (또는 칼륨)의 영향하에서 수산화 암모늄을 포함하는 욕에...
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전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 ...
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중금속은 시안화물, 수산화물, 암모니아, EDTA 등과 같은 종과 결합하여 금속착화물을 형성한다. 이 종은 "결합하다" 를 의미하는 라틴어 "ligare" 에서 "ligands" 라고 부...
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아연도금강판의 내식성에 관한 보고