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최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
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Nano-SiN4 입자는 Ni 도금에서 구리 소재에 니켈을 전착하였다. Ni/Si3N4 복합 피막의 마찰 및 마모 특성은 ball-on-disk 슬라이딩 테스터를 사용하여 여러가지 다양한 오일...
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항공기는 복합재료를 적용 발전하고 있으나, 몇가지의 문제점이 남아 있다. 내열성 성형가공성이 우수한 재료의 개발과 저코스트 고품질 구조재의 제조에 역점~~
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니켈-아연 합금의 전착은 니켈과 아연 황산염의 혼합 용액을 사용하여 수행되었다. 내부 응력, 조성 및 결정 구조를 조사했다.
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티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
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몰리브덴을 함유한 합금 및 복합재는 내식성 및 촉매 활성과 같은 우수한 특성을 연구하였다. 전착 전위 및 전기 활성 종의 농도와 같은 Cu-Zn-Mo 시스템 전착에 대한 매개...