검색글
10967건
최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
-
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(...
-
현대의 상업용 전기도금조 (26 mM Pt (NH3)4 HPO4+ ~ 30 mM 인산나트륨 완충액을 포함하는 Pt 5Q 욕조, 368 K 에서 pH 10.6) 에서 구리에 백금을 도금하는 것을 전압전류법 ...
-
금속을 부식으로부터 보호하는 것을 부식방지라고하고, 녹 발생을 방지하는 것을 녹방지라고 한다. 방청 및 부식방지를 위해 다양한 표면처리 (도금)가 있다. 도금에는 일반...
-
주석도금의 친환경 전처리로서 2개의 파트인 수용성 디그리징 세척첨가제와 피틱산 (phytuc acid) 에칭을 설명하였다. 이 방법은 실리콘 브론즈 소재부품의 주석도금 전...
-
수고많으십니다. 인산염피막의 규격집 mil-p-16232에 class1, class2, class4 로 세분화 되어있는데 정확히 무엇을 뜻하는지요? class1의 supplementary preservative treat...