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최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive

등록 2020.03.02 ⋅ 21회 인용

출처 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...
  • 환원제로 히드라진 1수화물을 이용하여, 간단한 도금욕조성 및 도금조건으로, 욕안정성이 우수한 무전해니켈 도금욕을 검토하고, 도금피막의 특성을 평가한 보고서
  • 순수한 인산염 및 구연산염 완충액으로 시안화금칼륨 KAu(CN)2 도금된 금 Au 도금은 금속 착화물에서 생성되는 탄소질 물질로 오염될수 있다. 금 피막의 불순물 수준은 기본...
  • 사틴니켈 침착물의 침착용도금조는 하나 이상의 4차암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에텔을 포함하고, 상기 하나이상의 폴리에텔 하나 이상의 강한 소수성 측쇄를 가...
  • 나이플로는 미크론 단위의 PTFE(테프론) 입자를 자동촉매화되는 니켈-인과 함께 금속 및 금속합금에 도금하는 표면처리이다. 매우 정밀하고 건식상태에서 윤활성 이 좋으며 ...