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최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
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전기전해는 도금된 금이 고압수 분사에 의하여 쉽게 박리될 수 있으며 농축된 오로디시안화물 용액에서 금을 회수하는 매력적인 방법이다. 실제로 금을 전기분해하는 데 어...
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트리티올 시아넬산 소다염 (TTCA⋅Na) 를 혼합한 폴리염화비닐 (PVC) 를 물 세척을 하는것 만으로 즉시 염화제일주석과 같은 감응화로 표면에서 메르캅토를 형성하고 감응화 ...
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전기아연도금공정( E G L )에 적합한 도금 용액 청정화 방안을 제시하기 까지의 원인, 대책, 현장적용성 등을 종합검토한 내용을 소개하고자 한다.
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도금액 중의 유기 불순물 제거 방법으로서, 분말 활성탄에 의한 도금조의 교체 여과를 주로 행하고 있는 것다. 도금욕의 종류나 각 공장의 작업 조건에 의해 분말 활성탄 처...
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전착 시스템에서 사카린을 첨가하면 전착된 표면의 전극 동역학을 변화시켜 금속 전착물의 특성을 변화시킨다. 다양한 사카린 농도의 전착 기술을 사용하여 나노 결정 ...