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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
Some recent developments in Non-cyanide gold plating for electronics applications

등록 2008.09.12 ⋅ 58회 인용

출처 Gold Bulletin, 2004, 영어 14 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
  • 환원제로서 차아인산 나트륨을 사용하는 산성욕에서 상업적인 알루미늄 소재에 도금된 무전해 니켈-인 (E-Ni-P) 합금 도금의 주사전자 미세구조, 미세 경도 및 기존의 부식...
  • 발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 함유하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(vi) 이온이 실질적으로없고 산화제...
  • 전기니켈도금액중에, 발수성 재료로 알려진 PTFE미립자를 분산하여 공석한 복합도금의, 발수성과 장식성을 병용한ㄴ 발수성도금을 소개
  • 알루미늄의 양극 산화 처리 공정은 래킹에서 시작하여 전처리 (탈지·에칭·스매트 제거) → 양극 산화 → 후처리 (염색·2차 전해 착색·봉공 처리·전착 도장) 를 거쳐 마지막으...
  • 도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 ...