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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
Some recent developments in Non-cyanide gold plating for electronics applications

등록 : 2008.09.12 ⋅ 44회 인용

출처 : Gold Bulletin, 2004, 영어 14 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
  • 도금용 무기약품의 특성 1 분자식 분자량 금속분 ％ 외관 용해성 물 기타 아연 Zn 65.39 시안화아연 Zn(CN)2 117.39 55.7 백 불용 CN 산화아연 ZnO 81.39 80.3 백 불용 산、...
  • 니켈-인 합금도금을 하고 있습니다 도금을 진행하면 표면에 정구형의 백색 돌기가 발생합니다 발생원인과 개선 대책이 있는지 알고 싶어 글 올립니다
  • 전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
  • 전기도금된 자기 등방성 및 이방성 연질 합금과 마이크로머신 마이크로 자기 장치에 적용할수 있는 스크린 인쇄 연질 페라이트는 현장 측정 기술을 사용하여 제작되었다...
  • 산성 무전해 니켈도금액에 관한 것으로서, 동 표면을 별도로 촉매 처리하지 않고 바로 무전해 니켈도금을 할 수 있는 산성 무전해 니켈도금액에 대한 것