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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
Some recent developments in Non-cyanide gold plating for electronics applications

등록 2008.09.12 ⋅ 58회 인용

출처 Gold Bulletin, 2004, 영어 14 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
  • 전착전류 밀도, 전류 효율, 광택 및 도금표면 형태는 주석산 칼륨나트륨 욕에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전기도금에 대한 6가지 보조 착화제의 효과를 연구하기 위한 평가지...
  • 기능성 및 장식용 마감재를 생산하기 위한 표면 도금 기술로서 무전해도금의 적용은 인쇄회로 기판에 대한 요구 사항이 증가하고 다양한 용도로 플라스틱이 널리 사용됨에 ...
  • 선진국 양극산화 피막에 관한 연구는 어디까지 왔는가를 조명하므로 해서 그 응용의 기반을 확고히 하기 위해 본 Review를 연재 하고자 한다. 본고에서는 가장 기본적인 연...
  • 크롬산 처리 ^ Chromic Acid Treatment 도금피막 등의 [변색방지]를 목적으로 한 방식처리 방법으로 일정량이 용해된 크롬산 용액에 도금 제품을 침지하면 도금표면에 화학...
  • 시안은 폐노류와 같이 미생물에 대한 유해물질로서 그 배출은 엄하게 규제되어져야 한다. 환경기본정책법과 수질환경보전법에 의하면 하천,호수와 해역의 수질환경기준은 전...