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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Wade Somnenberg 1건
도금욕 조성과 방법
Electroplating compposition and process

등록 2008.09.17 ⋅ 37회 인용

출처 미국특허, 1991-5068013, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 산은 산이있는 농도로 존재한 구리에 대한 비율은 약 30 대 1 내지 50 대 1 사이에서 변한다. 조성물은 높이 대 직경의 비율이 10 대 1 이상이고 길이...
  • CVS
    CVS· 순환 전류 전압법 ^ CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 측정액 중의 회전 백금전극에 일정한 전압을 가하고 회전속도를 가감하면, 금속이온이 백금전극에 부착(도금...
  • 현장 열교환기의 재료로 널리 쓰이는 알루미늄-황동 Al-brass 를 강한 산화제인 질산 HNO3 용액에서 BTA 를 부식억제제로 첨가하여 부식감량법과 분극실험을 행하여 활성화 ...
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  • 무전해도금을 사용하여 삼원 니켈-인-주석 Ni-P-Sn 합금 도금을 준비하고 주석 원소가 비정질 형성에 미치는 영향과 다른 부식 매체에서 피막의 부식 방지 특성을 조사 ...
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