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폴리비닐 피로리돈을 포함하는 구리도금 전해액 및 이를 이용한 반도체소자의 구리배선용 전기도금방법
Copper electroplating bath included polyvinylpyroridon and using for Semicontuctor

등록 : 2008.09.18 ⋅ 47회 인용

출처 : 한국특허, 2002-0366631, 한글 10 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
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