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구리전기도금방법
Copper electroplating process

등록 : 2008.09.18 ⋅ 33회 인용

출처 : 미국특허, 1984-4469564, 영어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
구리 전기도금 공정은 양극이 양이온 투과성 막으로 둘러싸여 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방식으로 설명되었다. 이러한 기능은 도금액의 수명을 늘리고 전기도금 공정중 도금액 화학 및 도금 품질을 더잘 제어할수 있게 한다.
  • 폴리에틸렌 글리콜 ^ polyethylene Glycol 구리ㆍ니켈ㆍ아연ㆍ주석 등의 도금에 첨가제ㆍ광택제로 널리 사용되며, 석출을 미세화하는 FGA (Fine Graining Agent) 작용을 한...
  • 우주항공에 사용되고 있는 광택 카드뮴도금, 카드뮴-티타늄 합금도금, 니켈-카드뮴 도금에 관하여, 수소취성 시험에 관한 실험
  • SG-Galvanobedarf GmbH는 40년 넘게 유럽, 아시아, 중동 및 아프리카의 표면 기술 사용자를 위한 고품질의 비용 효율적인 제품을 공급해 왔습니다. 우리 제품은 품질과 환경...
  • NDE
    NDE ^ 2-(2-Aminoethylamino) Ethylamino Ethanol CAS 1965-29-3 C6H17N3O = 147.22 g/mol 알칼리성 아연-니켈 합금 또는 산성 아연-니켈 합금에 사용 넖은 전류밀도 부에서...
  • EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금반응에 있어서 혼성 전위론을 성립하는 것으로, 그 외부분극 곡선의 특이성을 밝히는 실험