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구리전기도금방법
Copper electroplating process

등록 : 2008.09.18 ⋅ 40회 인용

출처 : 미국특허, 1984-4469564, 영어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
구리 전기도금 공정은 양극이 양이온 투과성 막으로 둘러싸여 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방식으로 설명되었다. 이러한 기능은 도금액의 수명을 늘리고 전기도금 공정중 도금액 화학 및 도금 품질을 더잘 제어할수 있게 한다.
  • 중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...
  • 알루미늄이 양극산화조에서 처리되면 알루미늄 샘플에 줄열이 발생한다. 양극산화욕이 교반되지 않을때 줄열은 양극산화욕의 자연대류에 의해 확산된다. 그리고 이 열은 벌...
  • 마그네슘 합금의 표면에 도전성 양극산화 피막을 형성하는 공정과, 상기 양극산화 피막의 표면에 습식 전해도금으로 구리도금층을 형성하는 공정과, 상기 구리도금...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 헐셀 · Hull Cell [헐셀시험]은 도금액의 시험에 가장 많이 이용하는 방법으로, 도금액중의 주성분·광택제·첨가제 등의 변화와 영향, 욕온도와 ㏗·전류밀도 등의 작업조건의...