도금 첨가제 제조 원료약품 - 전해 구리 도금액

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전해 구리 도금액

ekectrolytic copper plating solution

등록 : 2008.09.18 ⋅ 42회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0514251, 한글 16 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

바스테드레온알¹⁾ 리츠왈스키제임스이²⁾ 레페브레마크³⁾ 메나르드스페판⁴⁾ 마틴제임스엘5) 스키티로버트에이6) 토벤마이클7)

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04

구리전기도금 조성물, 이 조성물의 사용 방법 및 이 조성물에 의해 형성된 제품을 제공한다. 본 발명의 전기도금 조성물은 고종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 비롯하여, 도금이 곤란한 어퍼쳐 벽상에 효과적인 구리도금을 제공할 수 있는 광택제가 증가된 농도로 함유한다.

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