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전해 구리 도금액
ekectrolytic copper plating solution

등록 2008.09.18 ⋅ 49회 인용

출처 한국특허, 2005-0514251, 한글 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

바스테드레온알1) 리츠왈스키제임스이2) 레페브레마크3) 메나르드스페판4) 마틴제임스엘5) 스키티로버트에이6) 토벤마이클7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
구리전기도금 조성물, 이 조성물의 사용 방법 및 이 조성물에 의해 형성된 제품을 제공한다. 본 발명의 전기도금 조성물은 고종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 비롯하여, 도금이 곤란한 어퍼쳐 벽상에 효과적인 구리도금을 제공할 수 있는 광택제가 증가된 농도로 함유한다.
  • 그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
  • HDM
    HDM ^ 2,5-dimethyl -3-hexyne -2,5-diol C8H14O2 = g/㏖ CAS : 142-30-3 성상 : 백색고상 순도 : > 97% 용도 : [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 및 [광택니켈도금|광택 ...
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  • 디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...