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검색글 HEDP 3건
시안프리 구리도금욕의 정화
Purification of cyanide-free copper plating baths

등록 : 2008.09.18 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5266212, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리/유기 포스포네이트 (HEDP) 도금의 석출을 유발한다.
  • 차아인산소다를 사용한 무전해 니켈도금, 무전해 팔라듐도금, 포르마린을 사용한 무전해 구리도금의 욕조성과 도금조건 및 열처리가 도금피막의 내부응력에 있어서 영향을 해설
  • 우주항공에 사용되고 있는 광택 카드뮴도금, 카드뮴-티타늄 합금도금, 니켈-카드뮴 도금에 관하여, 수소취성 시험에 관한 실험
  • 무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경...
  • 탄소 나노튜브의 다양한 함량을 포함하는 복합 니켈-인 피막이 도금되었고, 석출물내 탄소나노 튜브의 양에 대한 탄소 나노튜브의 교반, 계면활성제 및 도금액농도의 영향이...
  • 피복력 · Covering Power 도금에서 음극 (제품) 의 표면전체에 도금되는 능력을 말한다. 도금제품은 대부분이 복잡한 입체적인 구조로 되어 있어, 고전류부 (돌출부) 와 저...