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Sn-Cu 납프리(무연) 도금용액 및 피막의 신뢰성평가
A reliability test for Pb-free SnCu plating solution and its deposit

등록 : 2008.09.18 ⋅ 51회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 38권 6호 2005년, 한글 11 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
납땜 접합부 표면처리를 위해 합금계 도금액 분석을 목적으로 국내외 3종의 Sn-(0.5~3.0) Cu 액을 대상으로 액 및 피막에 대하여 분석하고, 실험법 및 장비에 대한 신뢰성 실험

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