로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takashi Nishimura 1건
불용성양극을 사용한 황산구리 도금 프로세스 개발
Development acid copper plating process with a Non-soluble anode

등록 2008.09.24 ⋅ 42회 인용

출처 오사카산업기술연구소, na, 일어 2 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

不溶性陽極を用いる硫酸銅めっきプロセスの開発

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.04
황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
  • 흑염방법은 따로 알칼리 착색법 이라고도 하며 농후한 알칼리 용액에서 화학적으로 철강표면에 산화피막 (산화철) 을 만드는 방법으로서, 이 피막은 흑색을 띠어 일반적으로...
  • 썰파민산니켈 도금의 특징은 내부용력을 낮고 고전류및도에서 작업이 가능하며, 균일전착성이 우수합니다. 이러한 욕의 특성 때문에 프린트 기판, 컨넥타 부품, Bonding...
  • 스테인레스강 부품에 니켈 사전 도금층을 기준으로 Zn-Ni 합금 층을 전기 도금하였다. 니켈 도금 피막과 소재 사이의 밀착 강도를 향상시켜 철 매트릭스와 우수한 결합을 형...
  • 주석도금 ㆍ Tin Plating Bath 주석은 무르며 밝은 광택을 가지고 있는 금속으로, 인체에 주는 영향이 적어 예로부터 식품 보관용으로 사용되어 왔으며, 산성물질로 부터 희...
  • 구리의 갈바닉 침전을위한 도금욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실레이트를 포함한다. 구리도금의 증착을 위해 이...