로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11122건

습식도금 자료분류

자료수 11123 건

추천글

Tag LIST

구리 도금액의 여과
Filtration of Copper Plating Solutions

등록 2008.09.24 ⋅ 56회 인용

출처 Millipore, MAL102, 영어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.26
구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도금에 원하는 특성을 부여하기 위해 계면활성제 및 기타 유기분자가 첨가된다. 전해질은 일반적으로 35 ℃ 이하에서 작동한다. 친수성 UPE 필터 (Guardi...
  • 스테인리스 강의 부동태 현상에 관하여 설명하고, 내식성을 한층 개량한 부동태 처리법의 최근 기술동향과 실용에 관한 설명
  • 소비과정에서 차폐특성이 감소하는 요인을 조사했다. 또한 제품이 절단되고 측정 방법이 복잡하여 소비 과정에서 의류의 차폐특성을 측정하기 어렵다. 단순히 전도도를 측정...
  • 불용성 무기물 또는 유기물을 방향족 아조 화합물 잔사를 갖는 아조계 계면활성제 및 미분말과 함께 수성 매체에 분산시킨후 금속도금욕에 첨가하여 전해 금속 이온을 ...
  • 전처리된 마그네슘-리튬 Mg-Li 합금시트를 탄산니켈 NiCO3⋅2Ni(OH)2⋅4H2O 용액에 미리 도금하여 얇은 니켈-인 Ni-P 합금피막을 형성한 다음 황산니켈 용액에 도금하여 보호...
  • 멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이...