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구리 도금액의 여과
Filtration of Copper Plating Solutions

등록 : 2008.09.24 ⋅ 42회 인용

출처 : Millipore, MAL102, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.26
구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도금에 원하는 특성을 부여하기 위해 계면활성제 및 기타 유기분자가 첨가된다. 전해질은 일반적으로 35 ℃ 이하에서 작동한다. 친수성 UPE 필터 (Guardi...
  • 피막의 여러 성질 중에서 두께는 물리량으로 표현할 수 있는데, 내마모성, 내식성, 전기절연성 등 실용적 성질의 지배 인자로서 중요하다. 시장에서는 일반적으로 피막이 두...
  • 침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...
  • 에칭을 중심으로 ABS 수지의 전도층이 형성될때까지의 전처리에 관하여 설명
  • 환원제로서 차아인산염을 함유하는 산-아세테이트 욕조의 특성은 무전해니켈 도금을 얻기 위해 연구되었다. 또한 인함량이 4~13 % 인 이러한 도금의 보호 특성을 조사했다. ...
  • 환원제로 차아인산소다를 사용하여 무전해 니켈-백금-인 Ni-Pt-P 합금도금 용액을 개발하고, 백금 거동 피막구성과 욕조에서 도금된 Ni-Pt-P 합금 도금의 결정구조를 조사했다.