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구리 도금액의 여과
Filtration of Copper Plating Solutions

등록 : 2008.09.24 ⋅ 42회 인용

출처 : Millipore, MAL102, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.26
구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도금에 원하는 특성을 부여하기 위해 계면활성제 및 기타 유기분자가 첨가된다. 전해질은 일반적으로 35 ℃ 이하에서 작동한다. 친수성 UPE 필터 (Guardi...
  • 제품의 소형화와 도금부품의 경박단소화 특히 일렉트로닉스분야에 사용되는 칩 부품이나 수정발진자, 기타 미소부품이 증가하고 있다. 이와 같은 배경으로 배럴도금은 중요...
  • 알루미늄 (Al) 합금이 다른 내식성 부동태 합금에 비해 현저하게 비한 국부부식 임계전위를 가지는 것에 의한 국부부식 거동의 특징에 대해 설명한다.
  • 도금액 관리 항목 ^ Plating Baths Control Item 도금액의 관리에는 적정에 의한 화학분석법, 기기 분석법, [헐셀] 및 [하링셀] 등을 사용하여 도금액의 성능을 시험할 수 ...
  • 10년 이상 아연에 대한 크롬산염 공정의 대체는 공급개발 실험실의 원동력중 하나였다. CrIII에 기반한 부동태가 허용되는 대체품인것 같다. 그들의 개발은 내식성 성능과 ...
  • 크로마이트 · Chromite FeCr2O4 흑갈색의 광물 화합물 참고 [크로메이트] [크롬] wiki 크로마이트