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검색글 Masahiro IIDAKA 1건

습식도금 자료분류

자료수 11113 건

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Cu-P 복합도금
Cu-P composite plating

등록 2008.10.10 ⋅ 48회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 3 쪽

분류 연구

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저자

Susumu ARAI1) Yosuke SUZUKI2) Masahiro IIDAKA3) Ikuo SHOHJI4) Masahisa UENISHI5) Noboru OTOMO6)

기타

Cu-P複合めっき

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.06
음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질로 밝혔으며, 복잡한 현태의 구리제품에 Cu-P 복합도금을 하면 적극을 수직배치하는 조건으로 Cu-P 복합도금을 만드는 기술이 필요하여, 전극을 수직...
  • 주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu ...
  • 여기에 금속 입자를 포함하는 무전해도금 금속 피막을 제공하기위한 무전해 금속화 워크 피스, 이러한 프로세스에 의해 생성된 워크 피스 및 실행에 유용한 도금욕을 제공하...
  • 토르크 센서의 출력특성 안정화의 관점으로, 자력 소자인 니켈-철 합금도금 막의 내부형태 (수소, 공공 -수소크러스타-) 의 경시변화가, 이들의 공정에 따라 중분히 억제됨...
  • 인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...
  • 미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...