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분체 미립자에의 표면처리 - 복합도금에의 응용을 예로
Codeposition Behavior of the Particles and their Surface Treatment in Composite Plating

등록 2020.04.01 ⋅ 17회 인용

출처 표면기술, 70권 10 호 2019년, 일어 6 쪽

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粉体・微粒子への表面処理-複合めっきへの応用を例に

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.05.26
도금욕에 미립자를 혼탁하여 전기도금 또는 무전해도금을 하여 미립자와 금속이 가진 기능을 나타내는 복합도금 피막을 만들수 있다. 공석된 입자에 따라서 내식성 발수성 내마모성 내열성 자기윤할성등의 여러 성질의 도금을 부여할수 있는 다수의 연구로 개발되었다.
  • 무전해도금으로 얻은 복합 Ni-P-PTFE는 이미 조사되어 상용화 되었지만 무전해도금으로 얻은 Ni-Cu-PTFE의 복합도금을 무전해도금으로 실험하였다.
  • 이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 MgㆍCa 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반...
  • 코발트-주석 합금도금 ^ Cobalt-Tin Alloy Plating 일반 [크롬도금]과 달리 [폐수처리]와 유독성이 없이 바렐도금에 적용이 가능하고, 크롬과 유사한 색상으로 장식 크롬대...
  • 설펜아미드 (Sulfenimide) 의 부식특성에 대하여 아민 (amine) 기의 영향을 전기화학적 방법으로 조사한 결과를 보고
  • 무전해 구리도금 이전에 사용하기위한 은 Ag 염기 활성화 용액은 주기율표의 III, IV, V 또는 VI 족 원소의 약산성염을 포함한다. 사붕산 나트륨을 0.01 g/l 내지 1 g/l 범...