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분체 미립자에의 표면처리 - 복합도금에의 응용을 예로
Codeposition Behavior of the Particles and their Surface Treatment in Composite Plating

등록 : 2020.04.01 ⋅ 9회 인용

출처 : 표면기술, 70권 10 호 2019년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

粉体・微粒子への表面処理-複合めっきへの応用を例に

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.05.26
도금욕에 미립자를 혼탁하여 전기도금 또는 무전해도금을 하여 미립자와 금속이 가진 기능을 나타내는 복합도금 피막을 만들수 있다. 공석된 입자에 따라서 내식성 발수성 내마모성 내열성 자기윤할성등의 여러 성질의 도금을 부여할수 있는 다수의 연구로 개발되었다.
  • 각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 ...
  • 카드뮴 Cd 는 우수한 내식성과 엔지니어링 특성으로 인해 부식방지 도금으로 광범위하게 사용되었다. 그러나 독성 때문에 대체 도금이 필요했다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금...
  • 지속적으로 교반되는 15 wt. % H2SO4 전해질에서 정전위적으로 형성된 다공성 양극 Al2O3 피막의 성장을 양극산화 전압 (14~18 V), 욕조 온도 (15~25 ℃) 및 양극산화 시간 (...
  • 무전해 니켈도금액 분석 ^ Eletroless NIckel Plating Bath Analysis 니켈 도금액 5 ㎖ 를 정확히 취하고 물 50 ㎖ 를 가한다. Conc. NH4OH 10 ㎖ 가한다. MX 지시약을 소량...
  • 재질상의 전기 아연도금시 발생되는 수소취성의 요인 방지방안과 제거 방법을 각국 규격서를 비교 분석한 기술