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레이저 비아홀의 펄스 구리도금의 전착성
Electrodeposition of pulsed copper plating of laser via hole

등록 2008.10.24 ⋅ 79회 인용

출처 na, NA, 일어 4 쪽

분류 해설

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저자

기타

レーザビアホールへのパルス銅めっきの均一電着性

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
비아홀 내부에 구리도금 두께의 균일화를 목적으로 직류 전해법과 펄스 전해법 (간헐적 법) 을 구리도금 실시하여 각각의 균일전착성 (미세한 균일전착성, Micro throwing power) 을 비교 검토 하였다. 또한 동시에 광택제 티오우레아의 도금욕에 첨가가 도금층의 균일전착성에 미치는 영향에 대해서도 검토했다.
  • 구연산욕에서 음극전류효율 및 조의 pH 완충성 등 용액 특성에 관여하는 수소 발생 반응의 억제 메커니즘에 대해 구연산욕 와트욕, 그리고 구연산요과 다른 피막 특성을...
  • 플루오보르산, 알칸설폰산 및 알칸올 설폰산으로 이루어진 단체로부터 선택된 적어도 하나의 구리 염, 염화물 이온 및 적어도 하나의 설페이트욕 광택제, 보충산에 대한 특...
  • 포름알데하이드를 함유한 금 Au(i) - 황화욕을 조사하였다. 그 결과, 수명이 600 일보다 우수한 10 mL/L 에 가까운 포름 알데하이드 농도를 포함하는 도금욕에서 높은 안정...
  • 인듐은 19 세기 후반부터 장식용도 및 베어링 용도로 이용되고 왔지만, 최근에는 화합물 반도체 전극, 액정셀 납땜 저융점 합금 등 전기·전자 산업분야에서 이용이 증가하고...
  • 아연도금의 전처리로서 쉽게 오염되는것중의 하나인 스마트의 세척에 관하여, 기구 작용 세척방법 약품의 관리등에 관하여 설명