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납프리 납땜용 주석/은 Sn-Ag 나노입자 복합도금
Tin/SIlver-nanoparticle composite plating for Lead-Free soldering

등록 : 2008.10.29 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 57권 7호 2006년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

鉛フリーはんだ用スズ／銀ナノ粒子複合めっき

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명

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