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검색글 君승塚一 1건
불용성 아노드를 이용한 황산구리 도금욕의 검토
Using for Non-soluble anode of Acid copper plating

등록 2008.10.31 ⋅ 79회 인용

출처 na, na, 일본어 2 쪽

분류 연구

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저자

기타

不溶性アノードを用いた硫酸銅めっき浴の検討

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
가용성 양극의 결점을 보충하고, 불용성양극를 사용하기 위한 실용성을 검토하고, 첨가제의 분석에 관한 실험 보고
  • ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
  • 금도금욕 조성 ^ Gold Plating Bath Composition 전기 금도금욕의 각종 욕조성의 성분 작용에 대하여 간단히 설명한다. 전도염ㆍ완충제 도금의 전기 전도도를 담당 완충제는...
  • 아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으...
  • 무전해 Ni-P 도금을 연강 소재에 적용하여 내식성을 향상시켰다. 무전해 Ni-P 도금후 다양한 온도에서 열처리하여 부식 거동을 연구하였다. 3.5 중량% 염화나트륨 용액에서 ...
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...