도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제, 레벨러, 캐리어, 염화물 대부분의 상용 혼합물은 3개 이상의 유기화합물을 사용하며 도금시 음극에 흡착되는 염화물 이온을 사용한다.
The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
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