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전기 주석도금 강판의 리플로우 공정에서 응고거동 해석
interpretation of solidification behaviors of electrolytic tinplates during reflow process

등록 : 2008.12.16 ⋅ 120회 인용

출처 : na, n/a, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : Jeffian | 최종수정일 : 2022.02.20
전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의 주석 도금층은 밝은 회색을 띄는 매트 (matte) 상태의 외관을 보이지만, 도금층 중에 기공이 많이 존재하여 내용물에 의한 부식이 일어날 가능성이 ...
  • 크롬계 합금의 전착 방법의 주요 합금 원소에는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴과 삼원 합금도 보고하였다. 눈에 띄는 발전은 이루어지지 않았지만, 이 분야에 대한 추...
  • 크로메이트와 다크로의 차이점을 알고 싶습니다.
  • 라크 파손부위 보수용 테이프 참고파일 : Electroplating_tape_470.pdf
  • 니켈욕중에 아루미나를 공석하는 복합 전기도금에 관하여, 욕중의 아루미나 첨가량과 입경을 다르게하여, 도금층의 아루미나 함유율, 표면경도, 성형성, 내식성등에 관한 연구
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