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전기 주석도금 강판의 리플로우 공정에서 응고거동 해석
interpretation of solidification behaviors of electrolytic tinplates during reflow process

등록 : 2008.12.16 ⋅ 217회 인용

출처 : na, n/a, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : Jeffian | 최종수정일 : 2022.02.20
전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의 주석 도금층은 밝은 회색을 띄는 매트 (matte) 상태의 외관을 보이지만, 도금층 중에 기공이 많이 존재하여 내용물에 의한 부식이 일어날 가능성이 ...
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  • 환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA 및 구연산, pH 조정제로 탄산소다를 이용한 무전해주석도금에 관한 실험 도금욕 조성 환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA...
  • 크롬기반 페인트 전처리는 알루미늄 표면처리 산업에서 오랫동안 인기를 누리고 있다. 표준산업 성능은 이러한 방법에서 제공하는 뛰어난 부식방지 및 페인트 밀착특성을 기...