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전기 주석도금 강판의 리플로우 공정에서 응고거동 해석
interpretation of solidification behaviors of electrolytic tinplates during reflow process

등록 2008.12.16 ⋅ 312회 인용

출처 na, n/a, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : Jeffian | 최종수정일 : 2022.02.20
전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의 주석 도금층은 밝은 회색을 띄는 매트 (matte) 상태의 외관을 보이지만, 도금층 중에 기공이 많이 존재하여 내용물에 의한 부식이 일어날 가능성이 ...
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  • 치구접점개량으로, 알루미늄 분말혼입 실리콘에 의한 압전고무접점의 검초 및 전해박리의 장수명화, 관리방법, 세척수의 역침투, 전기투석을 이용한 처리실험등의 결과
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  • 안녕하세요. 안산 시화 모 도금업체에서 근무하는 유승춘이라고 합니다. 다름이 아니라 금도금 시 불량에 대해서 상의좀 드리려고 이렇게 글을 올립니다. 글을 읽으시고 조...
  • pH 완충 용액 ^ pH Buffer Solution 일반적으로 산이나 염기를 가하여도 공통 이온 효과에 따라, 그 용액의 수소이온 농도 (pH) 가 크게 변하지 않게 하는 용액을 말하며, ...