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전기 주석도금 강판의 리플로우 공정에서 응고거동 해석
interpretation of solidification behaviors of electrolytic tinplates during reflow process

등록 2008.12.16 ⋅ 321회 인용

출처 na, n/a, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : Jeffian | 최종수정일 : 2022.02.20
전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의 주석 도금층은 밝은 회색을 띄는 매트 (matte) 상태의 외관을 보이지만, 도금층 중에 기공이 많이 존재하여 내용물에 의한 부식이 일어날 가능성이 ...
  • 아연바렐 전기도금의 음극효율에 대한 도금조건의 영향과 저시안화물 전해질에 대한 도금층의 품질을 분석하였다. 연구의 첫번째 부분은 광택제, 탄산나트륨 농도, 수산화 ...
  • 전기 전자 부품용 주석도금, 구리 및 구리합금 스트립의 변색특성 및 형성 메커니즘을 조사하였으며, 변색제거 방법도 연구하였다. 변색은 공기 중의 산소와 습도의 작용으...
  • 알루미늄판재의 산성타입으로 표면조도(매트에칭)을 형성시킬려고 하는데요 방법이잇을까요(염산사용)
  • 일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...
  • 6가크롬 도금 장식용도로의 대체 도금피막으로는 3가크롬에서 크롬 도금, 주석 계, 텅스텐 계 합금 도금이있다. 3가크롬 도금의 크롬도금은 20 년 전부터 시판되고있다.