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어드밴스 마이크로 패키징을 위한 도금기술 연구 (2)
A study for Electroplating of Advansed MIcro-packaging

등록 : 2008.12.21 ⋅ 27회 인용

출처 : N/A, N/A, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

アドバンストマイクロパッケ?ジングのためのめっき技術硏究]

자료 :

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.27
프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 보고에 따라, 유공도가 낮은 피막을 만들수 있는 하지촉매형도금의 개발
  • 디스머트 · Desmut 스머트의 반대되는 말로, [스머트]를 제거하기 위한 공정 참고 [산처리] [제청] [부식억제제]
  • 현재 연구는 다양한 지르코니아 농도에서 무전 해니켈욕을 사용하여 양질의 니켈-지르코니스 복합재의 도금을 다루었다.
  • 니켈도금 첨가제 ^ Additives for Nickel Plating [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] 참고 [광택제] [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [니켈도금광택제|1차광택제ㆍ2차광택...
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  • 비시안화 산성은 Ag 전기도금조에는 가용성 은염, 티오황산염, 중아황산염, 완충액 및 황산염이 포함되어 있다.