로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SUrface Technology 143건
메탄설폰산욕에서 주석-비스무스 SnBi 전착의 미세 구조와 합금 조성에 관한 도금 변수의 효과
Effects of plating parameters on alloy composition and microstructure of Sn-Bi electrodeposits from methane sulphonate bath

등록 : 2009.01.16 ⋅ 46회 인용

출처 : Surface & Coatings Technology, 200호 2006년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.01
주석-비스무스 Sn-Bi 의 합금도금을 유기 설폰산욕에서 직류 또는 펄스전류를 사용하여 구리 Cu 에 전기도금하고, 도금변수가 전착물의 조성과 미세구조에 미치는 영향을 조사했다. 입자정제기를 욕조에 추가하면 음극분극이 증가하고 Sn 과 Bi 사이의 전착 전위차가 감소했다. 따라서 Sn-Bi 합금은 첨가제와 함께 욕조에서 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 도금에 대한 녹색 복합화제의 효과
  2. 연구문헌자료.. 은-갈륨 합금의 펄스 전류 전기 도금
  3. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
  4. 연구문헌자료.. 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금의 전착
  5. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 할로겐 및 메탄설폰산 전기주석 공정의 비교 연구
  7. 연구문헌자료.. 직류 및 펄스 전류를 사용한 염화욕에서 전착된 아연-니켈 합금 피막
  8. 연구문헌자료.. Cr+3(3가크롬) 전해질로부터 크랙 프리 크롬 Cr 피막
  9. 도금기술노트.. 메탄납도금불량
  10. 연구문헌자료.. 유기 계면활성제가 포함된 메탄설폰산욕에서 납-주석 합금의 전착