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IC 리드프레임 외장 납땜도금
IC molded leadframe solder plating in the final process of the IC package

등록 : 2008.08.02 ⋅ 40회 인용

출처 : 표면기술, 48권 10호 1997년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
  • 미립자로서 콜로이드에 가까운 산화란탄을 복합체로하여, 은과 산화란탄과의 전석거동, 도금피막의 표면형태, 경도, 내마모성 및 화학결합형태에 관하여 검토
  • 화학적인 방법의 스케일과 산과의 반응으로 스케일을 제거하는 방법으로 가장 많이 이용하는 산은 황산 또는 염산 이다.
  • 구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • 중심이되고있는 것이, 친환경 무연도금액으로의 전환이며, 하반기에 들어 더욱가속화 했다. 처음에는 25 % 정도의 변화를 예상했지만 결과는 37 %이다. 영업 상황으로는 전...
  • 일반 철강재(파이프/프레스물)를 실내에서 탈지와 동시에 탈청이 가능한 산성탈지탈청제로 장시간 침적시에도 소지의 침식을 방지하는 인히비터가 포함된 제품으로 안심하고...