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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideo HONMA 39건
전기구리 도금에 의한 ULSI 배선 형성
Formation of intergrated circuit interconnection using copper electroplating

등록 2009.04.16 ⋅ 67회 인용

출처 일렉트로닉스실장, 4권 3호 2001년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토

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