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잔여 응력에 대한 유기 첨가제의 효과와 연성 구리 전착의 표면거칠기
Effects of organic additives on residual stress and surface roughness of electroplated copper for flexible

등록 2009.04.16 ⋅ 63회 인용

출처 na, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
폴리이미드에 전기도금된 구리막의 잔류응력과 표면조도는 낮아야 하며, 높은 신뢰성을 가져야 한다. 일반적으로 억제제, 레벨러 및 촉진제로 분류되는 유기 첨가제는 요구사항을 충족하기 위해 반드시 필요 하다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 폴리에틸렌 옥사이드 (PEO) 폴리프로필렌 글리콜 (PPG) 벤즈 트리아졸 ([[B...

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