로그인

검색

검색글 Kimiko Oyamada 10건
비아홀과 스루홀의 빌드업 PCB의 구리 도금
Copper electroplating for build-up PCBs with Via hole and through-hole

등록 2009.04.16 ⋅ 81회 인용

출처 Kanto gakuin, na, 영어 1 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
홀은 비아홀 (직경 : 100~180 µm) 과 관통홀 (직경 : 300~500 µm) 이있는 기판을 사용하여 검사했다. 이 연구의 목적은 스루홀을 위한 컨포멀 도금과 구리전기도금에 의한 비아홀의 비아 충전이다. 또한 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 Linear Sweep Voltammetry (LSV) 및 Quaartz Crystal Microbalance (QCM)...
  • Co-Ni-P 합금박막을 중심으로 전기도금을 행하여 합금 원소의 첨가에 따른 자기적 성질의 변화를 수직방형과 수평방향에 대하여 조사하고 이들이 자기기록매체로서의 기본적...
  • PFAS를 사용하는 금속 표면처리 작업에 대한 정보와 PFAS의 특정 적용 분야, 환경 방출 경로, 금속 표면처리 시설에서 PFAS 배출을 줄일 수 있는 방법을 논의하였다. 이...
  • 높은 독성과 높은 오염으로 인해 기존의 페인트 박리 (벤젠이 첨가된 클로 알칸) 는 매트릭스에서 페인트 필름을 효율적으로 제거할수 있지만 환경과 작업자를 심각하게 손...
  • 금속 표면처리 산업에 영향을 미치는 환경 규정 및 법원 판결은 계속해서 복잡해지고 있다. 2001년까지의 기간에는 대기, 유해 폐기물, 물 및 기타 분야에서 새롭고 복잡한 ...
  • Dur Ni Mp-366 process 관리법 마이크로포러스 MP-Ni 프로세스는 우수한 부식저항성을 가진 마이크로포러스 크롬도금으로 개발되었다. 이 도금은 세계적으로 오래동안 자동...