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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금 용액의 최근 관리방법
Current Process Control Methods For Electrolytic Plating Solutions

등록 : 2008.08.03 ⋅ 58회 인용

출처 : na, na, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.

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