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검색글 na 432건
전기도금 용액의 최근 관리방법
Current Process Control Methods For Electrolytic Plating Solutions

등록 2008.08.03 ⋅ 78회 인용

출처 na, na, 영어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.
  • 마그네슘 합금은 1997년 초두에 노트북 PC를 시작으로 모바일 기기외장에 채용되어, 표면처리를 주로 도장하지로서 화성처리를 하였다. 그러나 초경량성, 자원의 풍부, 리사...
  • 비전도체를 전기도금하기 위한 베이스와 같은 다양한 목적으로 사용되는 전도성 분산액에 관한 것이다. 분산액은 반복되는 아릴켄옥사이드 그룹과 12를 초과하는 친수성-친...
  • 구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에...
  • 압전소자로서 PZT 계 세라믹과 전자용 후막재료로서 사용되는 α - Al2O3 계 세라믹상에 무전해니켈 도금의 밀착성 및 패턴형성에 관하여 검토 1. PZT 계 세라믹의 에칭액으...
  • 버프연마의 기초적사항으로 연마용공구의 종류, 사용방법 및 장치등에 관하여 해설