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검색글 na 434건
전기도금 용액의 최근 관리방법
Current Process Control Methods For Electrolytic Plating Solutions

등록 2008.08.03 ⋅ 88회 인용

출처 na, na, 영어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.
  • 논문은 4 단계로 이루어 진다. 실험의 결과를 얻는 것 데이터가 1 단계이며, 그 자료를 사용하는 것, 즉 정보를 획득하는 절차가 2 단계이다. 이러한 정보로부터 결론을 이...
  • 양극산화 피막의 결정화에 관한 지금 까지의 연구와 최근의 저자의 연구결과를 설명하고, 이종금속 이온을 금속 소지측으로 부터 양극산화 피막으로 이용하여, 산화피막의 ...
  • 위스커는 길이가 0.01~10 mm, 두께가 1~10 μm 의 금속 표면에서 성장하는 침상 결정물이다. 위스커의 역사는 오래되었고, 1940년대 초에 카드뮴 Cd 도금으로 부터 바늘 ...
  • 알칼리 아연도금 광택제 ^ Intremediate of Alkaline Zinc Brightener [BPC]-48 → Benzyl pyridinium 3-carboxylate [DPE]-III → Levelling agent and brightener [EAT] → H...
  • 황산구리 도금액 ^ Acid Copper Plating Bath Analysis 황산구리 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 50 ㎖ 를 가한다. 1:1 NH4OH 를 액이 청색이 되도록 가한다. 다시 1:1 H2...