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알칸설폰산 전해로 부터 구리의 전착
Electroplating of copper from alkansulfonate electrolytes

등록 2009.05.18 ⋅ 61회 인용

출처 미국특허, 2003-6605203, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.
  • 경강판에 대한 부식정도와 각종기상요소를 측정하고, 이 환경에 있어서 전기도금류, 용융도금류, 금속용사류의 내구성을 조사한 결과
  • 초음파를 이용한 약산성에서 아연-니켈 Zn-Ni 나노-이산화규소 SiO2 복합피막을 일반 Zn-Ni 과 비교하였다. 미세구조, 각 요소의 농도와 피막의 부식저항을 주사전자현미경,...
  • N2E와 닽은 다층니켈의 하지용도금으로 개발 레베링이 우수하여, 철소지연마면에 직접 니켈도금시 외관향상 연성과 활성도가 높아 다층도금에도 밀착력 우수 [NCS semi-brig...
  • 크롬산농도 50 g/l 이하의 크롬도금욕에서의 크롬도금의 전류효율에 관하여 조사
  • 한정된 유효량의 구리이온, 구리이온용 착화제, 도금액안정화 및 완충제, 수산기 및/또는 수소이온을 포함하는 전해질을 사용하여 전도성 소재에 연성, 미세입자의 밀착성 ...