로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

알칸설폰산 전해로 부터 구리의 전착
Electroplating of copper from alkansulfonate electrolytes

등록 2009.05.18 ⋅ 61회 인용

출처 미국특허, 2003-6605203, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.

연관글

  1. 도금기술노트.. 염료형구리광택제
  2. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  3. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  4. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  5. 연구문헌자료.. 액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
  6. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  7. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  8. 도금기술노트.. APE9
  9. 도금기술노트.. BY1
  10. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰