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알칸설폰산 전해로 부터 구리의 전착
Electroplating of copper from alkansulfonate electrolytes

등록 : 2009.05.18 ⋅ 36회 인용

출처 : 미국특허, 2003-6605203, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.
  • 전착기술은 다양한 종류의 도금을 위해 산업에서 널리 사용된다. 이 기술의 수정으로 인해 다양한 요구사항을 충족하는 여러 프로세스가 발생했다. 이온성 액체의 전기분해...
  • 진공증착 ㆍ Vacuum deposition 진공 용기중에 금속을 증발시켜, 그 증발 분자를 가공품의 표면에 응축하여 0.05~0.1 ㎛ 의 박막을 만드는 방법이다. 박막의 하지 소재는 평...
  • 2024 년 알루미늄 합금의 내식성을 더욱 개선하기 위해, 니켈-인 Ni-P 합금층은 화학도금 기술에 의해 알루미늄 합금 표면에 증착되었고, 코팅의 표면 형태는 스캐닝 전자 ...
  • PTFE 미립자 분산도금 기술을 이용하여 매트릭스 금속으로 Ni-P 합금을 선택하고 PTFE와 복합화시켜 열처리하여 PTFE 및 금속 피막 각각의 가지는 특성을 겸비한것을 가...
  • 현재까지 마이크로 전자공학 분야에서 재료의 중요성에도 불구하고이 작업 이외의 삼원합금 전착 모델이 없다. NiCoFe 삼원 전착을 위해 두가지 수치 모델을 개발하였다. 하...