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주석-구리 합금도금욕
Sn-Cu alloy plating bath

등록 : 2009.06.03 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, 2002-6458264, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.16
(a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산 및 황산으로 구성된 군에서 선택된 하나이상의 산, 및 (c) a 를 포함하는 산성 주석구리합금도금욕 조성물. 티오 우레아 화합물. 이 조성물은 높은 전류효율을 나타내며 Cu 가 Sn 양극에 도금되지 않으며, Sn-Cu 합금도금욕은 소재에 대한 도금의 부적절한 밀...
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  • 니켈의 전기화학적 도금을 위한 첨가제 사용의 대안으로 펄스반전 (PR) 도금의 사용을 연구하였다. 최적화된 펄스도금 변수를 사용하고 경우에 따라 첨가제와 결합하여 ...